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FH8065301487918S R3UV

Name: Intel FH8065301487918S R3UV
Brand: Intel
SKU: 607-65301487918SR3UV
Price: 72.47 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

607-65301487918SR3UV

Fabricante N.º:

FH8065301487918S R3UV

Fabricante:

Intel

Descripción:

CPU - Unidades centrales de procesamiento Intel Atom Processor E3827 (1M Cache, 1.75 GHz) FC-BGA13F, Tray

Hoja de datos:

FH8065301487918S R3UV Hoja de datos (PDF)

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	$72.47	$72.47
	$60.04	$600.40
	$57.56	$1,439.00
	$53.52	$5,352.00
250	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Intel
Categoría de producto:	CPU - Unidades centrales de procesamiento
RoHS:
Producto:	Embedded Processors
Núcleo:	Intel Atom E3827
Ancho de bus de datos:	64 bit
Cantidad de núcleos:	2 Core
Paquete / Cubierta:	FCBGA-1170
Frecuencia de reloj máxima:	1.75 GHz
Memoria Caché:	1 MB
Cantidad de procesos:	2 Thread
TDP - Máx.:	8 W
Tamaño de memoria:	8 GB
Tipo de memoria:	DDR3L
Familia:	Intel Atom
Nombre de código:	Bay Trail
Serie de procesadores:	E3827
Opciones integradas:	Embedded
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 110 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Intel
Memoria ECC compatible:	Supported
Tecnología Intel Hyper-Threading:	Without HT Technology
Tecnología de virtualización Intel (VT):	With VT
Tecnología de Litografía - Proceso:	22 nm
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Cantidad de pantallas admitidas:	2 Display
Cantidad de canales en la memoria:	2 Channel
Cantidad de ranuras de PCI Express:	4 Lane
Cantidad de puertos SATA:	2 Port
Configuraciones PCIe:	x4, x2, x1
Revisión PCIe:	Revision 2.0
Tipo de producto:	CPU - Central Processing Units
Serie:	E3827
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Embedded Processors & Controllers
Nombre comercial:	Atom
Revisión USB:	Revision 2.0, 3.0
Alias de las piezas n.º:	962764
Peso de la unidad:	25.012 g

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CNHTS:: 8542399000
USHTS:: 8542310045
TARIC:: 8542319000
ECCN:: 5A992.C

Procesador Atom E3800

Intel's E3800 Atom Processor family is based on the Silvermont microarchitecture, and utilizes Intel's industry-leading 22nm process technology with 3-D Tri-Gate transistors to deliver significant improvements in computational performance and energy-efficiency in intelligent systems. It is the first system-on-chip (SoC) designed for intelligent systems, delivering outstanding compute, graphical and media performance while operating in an extended range of thermal conditions. Highlights include high I/O connectivity, integrated memory controller, virtualization, Error Correcting Code (ECC), and built-in security capabilities with a thermal design power (TDP) range of 5W to 10W. This product family is ideal for efficient imaging workflows, digital signage with secure content delivery, visually appealing interactive clients (interactive kiosks, intelligent vending, ATM and point-of-sale (POS) terminals, portable medical devices, industrial control systems, and in-vehicle infotainment (IVI) systems.
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