Conectores mezzanine BGA de bajo perfil IT18 COM-HPC®

Hirose Electric IT18 COM-HPC® Low-Profile BGA Mezzanine Connectors are advanced mezzanine connectors for next-generation COM-HPC embedded computing. These Hirose connectors offer stacking heights of 5mm and 10mm with an open pin field, providing designers with layout flexibility. A BGA pin-in-ball structure enhances mounting reliability, making the IT18 series ideal for embedded computing, servers, industrial automation, and medical imaging systems where space-saving, high-speed connectivity is critical.

Resultados: 3
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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a Recept
Hoja de datos
500Se espera el 15/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 10.0mm Plug
Hoja de datos
150Se espera el 3/11/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 150

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 5.0mm Plug
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 425
Mult.: 425
: 425

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel