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.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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LPAF-10-03.0-L-04-2-K-TR
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LPAF-10-03.5-L-08-2-K-TR
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LPAF-20-03.5-S-08-1-K-TR
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Samtec
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LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR

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Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-L-04-2-K-TR
Samtec
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LPAF-30-03.0-L-04-2-K-TR

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LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
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LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR
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LPAF-40-03.0-L-06-2-K-TR
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LPAF-40-03.0-L-06-2-K-TR

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LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR
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LPAF-40-03.5-S-08-2-K-TR
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LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR

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