Aplicaciones de centros de datos

Las aplicaciones de centros de datos de Bergquist Company cuentan con materiales avanzados que contribuyen a la gestión térmica, la confiabilidad a largo plazo y la protección contra el estrés. El auge de la analítica, la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento exige a los centros de datos cada vez más velocidad y capacidad de volumen. Como consecuencia de esta mayor demanda, los centros de datos de última generación funcionan a temperaturas más altas de lo normal, lo que puede degradar el rendimiento. Bergquist Company diseña y fabrica productos de gestión térmica y protección contra el estrés a nivel de componentes que ayudan a satisfacer estos requisitos de alto rendimiento.

Resultados: 211
Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Tipo Paquete / Cubierta Material Conductividad térmica Tensión de disparo Color Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Longitud Ancho Grosor Resistencia a la tensión Régimen de inflamabilidad Serie Empaquetado
Bergquist Company 2624563
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 2,874
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2641227
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 2
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2641230
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 904
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2641232
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 904
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2682556
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2746202
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 11
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2763082
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 50
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763089
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 50
Mult.: 1

TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Bergquist Company 2763109
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763110
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 10000