- 40 C Sistema en módulos (SOM)

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie
Factor de forma
Marca del procesador
Tipo de procesador
Frecuencia
Capacidad máxima de memoria RAM
Memoria RAM instalada
Voltaje de alimentación operativo
Tipo de interfaz
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Dimensiones
Empaquetado
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

4 GB JTAG, I2C - 40 C + 85 C 5.2 cm x 7.6 cm
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore MP15, STM32MP157C, Dual A7, M4, GPU, 512MB SLC NAND, 512MB DDR3, 1xGbE
Hoja de datos
262En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40C to 85C
Hoja de datos
94En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

OSD62x 1.8 V, 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Hoja de datos
2En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 cm AMD XCZU4EV-1SFVC784I 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Ezurio Sistema en módulos (SOM) Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 1GB / 16GB eMMC / -40 to +85 C
Hoja de datos
102En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SMARC 2.1.1 i.MX 93 1.7 GHz 4 GB 1 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Microchip Technology Sistema en módulos (SOM) SAM9X75 System on Module using 1Gb SIP and 2Gb Nand
Hoja de datos
23En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SAM9X75 800 MHz 1 Gbit 3.3 V to 5.5 V CAN, SPI - 40 C + 85 C 35 mm x 30 mm x 2.8 mm Tray
NetBurner Sistema en módulos (SOM) Embedded system on module with dual Ethernet
Hoja de datos
7En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ARM ARM-M7 CAN, I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C
AMD / Xilinx Sistema en módulos (SOM) Kria K24I SOM
Hoja de datos
17En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Small Form Factor AMD XCK24-UBVA530-2LV 553 MHz, 600 MHz, 1.3 GHz 2 GB 2 GB 5 V CAN, DP, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA 3.1, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 100 C 60 mm x 41.3 mm x 11.4 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
Hoja de datos
9En existencias
35Se espera el 3/7/2026
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2FBG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 93, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C
Hoja de datos
25En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore MP133, STM32MP133, Single 650MHz, 256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2xGbE, -40/+85C
Hoja de datos
176En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 93 Dual, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
Hoja de datos
16En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore MP133, STM32MP133, Single 650MHz, 256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.2, -40/+85C
Hoja de datos
165En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm
iWave Global Sistema en módulos (SOM) SX850 (Speed -2) Stratix 10 SoC SOM with 8GB HPS DDR4 with ECC, Dual 8GB
Hoja de datos
2En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Stratix 10 110 mm x 75 mm Intel Stratix 10 SX850 1.5 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C
AMD / Xilinx Sistema en módulos (SOM) K26I SOM
Hoja de datos
323En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

K26 Xilinx XCK26-SFVC784-2LV-I 533 MHz, 1.33 GHz 4 GB 4 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 77 mm x 60 mm x 10.9 mm
Analog Devices Sistema en módulos (SOM) RF System on Module
Hoja de datos
16En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ADRV9364 100 mm x 62 mm Xilinx XC7Z020-1CLG400I 800 MHz, 6 GHz 1 GB 1 GB 4.5 V to 5.5 V Ethernet, SDIO, UART, USB 2.0 - 40 C + 85 C 100 mm x 62 mm Bulk
GHI Electronics Sistema en módulos (SOM) SITCore SCM20260D SoM 250En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM GHI Electronics SC202060B 480 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V Ethernet, CAN, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C Tray

GHI Electronics Sistema en módulos (SOM) SITCore SCM20260E SoM 240En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SMD GHI Electronics SC202060B 480 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V Ethernet, CAN, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 1.8 in x 1.55 in Tray
MYIR Sistema en módulos (SOM) 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, industrial
Hoja de datos
15En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Rockchip 12 V I2C, CAN, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 120 mm x 90 mm
MYIR Sistema en módulos (SOM) 4GB LPDDR4, 32GB eMMC, industrial, with NPU
Hoja de datos
10En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ARM Cortex-A55, RISC-V E907 600 MHz, 1.6 GHz 5 V GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR Sistema en módulos (SOM) 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, industrial, without NPU
Hoja de datos
10En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ARM Cortex-A55, RISC-V E907 600 MHz, 1.6 GHz 5 V GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) High-Performance FPGA-Module with AMD Zynq 7100-2I, 1 GByte DDR3L, 8,5 x 8,5 cm
Hoja de datos
1En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

85 mm x 85 mm Xilinx XC7Z100-2FFG900I 1 GB 1 GB eMMC, Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 85 mm x 85 mm
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Hoja de datos
3En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
Hoja de datos
224En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
BECOM Systems Sistema en módulos (SOM) TCM-BF537-C-I-Q25S32F8
Hoja de datos
115En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 50

Blackfin ADI ADSP-BF537BBCZ-5A 500 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V 2-Wire, CAN, GPIO, I2C, JTAG, Parallel, SPI, UART - 40 C + 85 C 28 mm x 28 mm x 1.1 mm Reel, Cut Tape