congatec Administración térmica

Resultados: 253
Seleccionar Imagen N.° de pieza
 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
5En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mBT10 thread
Comentarios de Producto
24En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mAL10 E2 slim through
Comentarios de Producto
5En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec Cuerpo de Refrigeración HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
Hoja de datos
24En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
Hoja de datos
46En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec Cuerpo de Refrigeración Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
3En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through
Comentarios de Producto
3En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
Comentarios de Producto
53En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
Hoja de datos
120En existencias
152Se espera el 20/4/2026
Min.: 1
Mult.: 1
JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec Enfriadores de chips y CPU SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
Comentarios de Producto
105En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
Hoja de datos
Comentarios de Producto
1En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mBT10 slim thread
Comentarios de Producto
3Se espera el 26/2/2026
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2Se espera el 21/7/2026
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
Hoja de datos
2Se espera el 21/7/2026
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2Se espera el 20/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2Se espera el 21/7/2026
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1