- 40 C Módulos multiprotocolo

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Potencia de salida
Tipo de interfaz
Voltaje de alimentación - Mín.
Voltaje de alimentación - Máx.
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Conector de tipo antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo: Celular, NBIoT, LTE
Protocolo: GPS, GLONASS
Protocolo: Sub-GHz
Protocolo: WiFi - 802.11
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Calificación
Empaquetado
Quectel Módulos multiprotocolo cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
110Se espera el 9/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), 2MB flash
Hoja de datos
100Se espera el 21/7/2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz 6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 20 mm x 18 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
Hoja de datos
100Se espera el 21/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
Hoja de datos
100En pedido
Min.: 1
Mult.: 1
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
Hoja de datos
90Se espera el 11/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo NXP platform, SDIO Interface
Hoja de datos
100Se espera el 20/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash
100Se espera el 20/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Hoja de datos
100Se espera el 28/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
SparkFun Módulos multiprotocolo The Digi XBee 3 global cellular module is a cutting-edge compact module engineered for rapid integration of cellular IoT capabilities. This innovative solution is equipped with cellular and BLE connectivity with end-device carrier certifications an
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
23 dBm SPI, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C SMA 32.94 mm x 24.38 mm BLE LTE-M/NBIoT GNSS
Telink Módulos multiprotocolo The ML9118A module is designed based on Telink WiFi 6 multiprotocol SoC, the TLSR9118. It features WiFi 6 + Bluetooth 5.4, tailored for lowpower IoT applications.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

ML9118 I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/g/n ANT, Thread, Zigbee
Espressif Systems Módulos multiprotocolo 2.4 GHz Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 (LE), Bluetooth Classic, Zigbee and Thread (802.15.4) module Built around ESP32-S31 series of SoCs, RISC-V 32-bit dual-core microprocessor 54 GPIOs, rich set of peripherals On-board PCB antenna
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

GPIO, SPI, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11ax
DFRobot Módulos multiprotocolo Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps) Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BHN/A1ZDI
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 2,700
Mult.: 2,700
: 2,700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CHN/A1ZDI
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 2,700
Mult.: 2,700
: 2,700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FHN/A1ZDI
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1,300
Mult.: 1,300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610GHN/A1ZDI
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
: 2,700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1C
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1,300
Mult.: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1I
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1,300
Mult.: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1I
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 2,000
Mult.: 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
Embedded Artists Módulos multiprotocolo 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling-EWB, SIP, Tape & Reel
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 2,000
Mult.: 2,000
: 2,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling-EWB, U.FL, Tape & Reel
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1,000
Mult.: 1,000
: 1,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1,000
Mult.: 1,000
: 1,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel